-
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!赛微电子成功扭亏。1月29日晚间,赛微电子公告称,预计2023年净利润8803.33万—1.06亿元,同比扭亏为盈,扣非净利润0—1139.55万元,同比扭亏为盈,营业收入12.42亿—12.81亿元。长江商报记者注意到,自2020年开始,赛微电子
2024-01-31 11:03:55
-
芯片市场回暖,但不确定性依然存在。芯片市场已经出现回暖信号,但寒意并未退去。眼下,能够将这两点"完美统一"的,非产能利用率莫属了。2023年第四季度,全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%,环比下降约16个百分点。不过,据群智咨询预测,2024年第一季度,全行业的产能利用率有望达到75%~76%,这主要得益于先进
2024-01-31 10:20:12
-
快科技1月13日消息,据国外机构最新调研显示,中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上,"大大超过"市场预期。研究显示,根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析,预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。中国企业已加快采购重要的芯片制造设备,以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先
2024-01-13 12:24:47
-
快科技1月7日消息,Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径)EUV极紫外光刻机,型号为“TwinscanEXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律。Intel早在2018年就向ASML订购了这种新一代光刻机,将用于计划今年量产的Intel18A制造工艺,也就……
2024-01-08 08:16:57
-
导体后工序的市场规模被认为呈现扩大趋势。大福涉足半导体制造自动化设备的生产日本半导体厂商通常是在国内基地完成前工序,再运输到人工费较低的亚洲地区进行处理。近来亚洲人工费上涨,厂商希望实现自动化,降低成本和地缘风险。日本物流系统企业大福开发了用于尖端半导体的自动搬运机……日本大型物流系统企业大福开发出了用于尖端半导体的自
2024-01-04 15:03:29